首先,HR電話詢問相關工作內容和目前職位,并詢問何時可以參加面試。在約定日期到達該公司,HR首先很客氣帶至面試處,然后給我兩份試卷,一份為關于電子行業知識的試卷,一份為英語筆試試卷。當完成測試后HR叫我等一會,大約30分鐘后,工程經理過來面試,態度很隨和,先問了一些生活上的問題,然后問了一些制程方面的問題,整個面試過程很融洽,大約1小時左右完成面試,然后叫我回家等通知。
面試官問的面試題: 1.整個PCBA生產流程做一個詳細的概述。
2.以你的經驗,SMT制程有哪些常見的異常,并你對SMT制程異常怎么快速分析處理。
3.請畫一張回流爐和波峰焊的Porfile曲線,并詳細說明設計Porfile曲線需要注意的事項。
4.插件段主要有哪些異常以及如何解決。