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華虹半導體(無錫)有限公司 18人分享

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平均工資

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薪酬分布圖
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華虹半導體(無錫)有限公司產品工藝/制程工程師招聘工資

  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2025年05月發布職位 制造控制工程師,無錫·新吳區薪酬:14-18萬/年,信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2025年03月發布職位 工藝整合工程師,無錫·新吳區薪酬:10-16萬/年信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2025年02月發布職位 BGBM工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬/年信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2024年08月發布職位 蝕刻工藝助理工程師,無錫·新吳區薪酬:6-8萬信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2024年08月發布職位 工藝助理工程師,無錫·新吳區薪酬:8-12萬信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2024年08月發布職位 擴散工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬,信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2023年12月發布職位 成膜工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬,信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2023年10月發布職位 擴散工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2023年10月發布職位 成膜工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬信息來源:網絡招聘
  • 華虹半導體(無錫)有限公司于2023年05月發布職位 BGBM工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬信息來源:網絡招聘