平均工資
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華虹半導體(無錫)有限公司產品工藝/制程工程師工資待遇(共1條)
華虹半導體(無錫)有限公司產品工藝/制程工程師招聘工資
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2025年05月發布職位
制造控制工程師,無錫·新吳區薪酬:14-18萬/年,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2025年03月發布職位
工藝整合工程師,無錫·新吳區薪酬:10-16萬/年,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2025年02月發布職位
BGBM工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬/年,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2024年08月發布職位
蝕刻工藝助理工程師,無錫·新吳區薪酬:6-8萬,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2024年08月發布職位
工藝助理工程師,無錫·新吳區薪酬:8-12萬,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2024年08月發布職位
擴散工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2023年12月發布職位
成膜工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2023年10月發布職位
擴散工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2023年10月發布職位
成膜工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬,信息來源:網絡招聘
- 華虹半導體(無錫)有限公司于2023年05月發布職位
BGBM工藝工程師,無錫·新吳區薪酬:8-16萬,信息來源:網絡招聘
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