兩輪面試，第一輪主管面，無專業(yè)問題，主要是對自己簡歷上的內(nèi)容進行討論，以及對公司和崗位的認識；第二輪HR面主要是談論工作地點，很快

華虹半導體（無錫）有限公司工藝研發(fā)面試題

簡單介紹下你的項目經(jīng)歷；
介紹下你對公司和崗位的認識；
你為什么覺得自己可以勝任這個崗位；
對加班的想法

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校園招聘線下面試，第一輪技術面試單面，問專業(yè)及簡歷上相關問題，第二輪HR面試單面，HR面之前要填性格行為分析表

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第一輪技術面試單面，問專業(yè)及簡歷上相關問題，第二輪HR面試問你是否能接受工作輪班及工作地點，你目前其他公司的面試情況

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一面技術面，時長約30分鐘。面試官比較nice，問的問題也不是很難主要是有關課題的一些內(nèi)容，如果對自己的課題比較熟，那就沒問題。二面是HR面，問了我校園經(jīng)歷，包括學生干部經(jīng)歷，還有一些基礎問題，總的來說不難，面試過程一定要微笑自信。

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一面技術面：
介紹一下你的課題
為什么要進入半導體行業(yè)
你對芯片的加工流程熟悉嗎
你有什么問題要問我嗎
能接受倒班嗎
二面HR面：
為什么來華虹
做學生干部時都做了哪些工作
主要是簡歷上的內(nèi)容

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