兩輪面試。 第一輪技術(shù)主管面試,問題的問題比較簡(jiǎn)單,基本就是職位招聘職責(zé)上的內(nèi)容,有具體工作經(jīng)驗(yàn)都能輕松回答出來。考研基本職業(yè)素養(yǎng)和個(gè)人的能力。 第二輪是額外加的研發(fā)總監(jiān)面試。 總監(jiān)很和善,深入聊了下高數(shù)PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的問題,信號(hào)仿真、眼圖分析等常規(guī)分析工具。考察面試人的基本功。
面試官問的面試題: 高級(jí)硬件工程師常規(guī)問題。
(1)EMC處理
(2)差分信號(hào)處理
(3)開關(guān)電源設(shè)計(jì)類型
(4)信號(hào)完整性分析工具的使用,眼圖如何判斷
(5)還有什么要問的。。。。我是問問工作流程等快速上手新項(xiàng)目所需要的一般信息。