長江存儲 348人分享
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本人bg理工科211本，一共有兩次面試，9月5號投了簡歷，立刻發(fā)了一個測評，忘記做了，過了一周直接收到了電話談話，問接不接受加班倒班，說接受之后發(fā)了面試郵件，看網上風評有點后怕，沒有管面試郵件，沒參加面試。后續(xù)在10月初（國慶假后）又接到電話，問了一下沒有參加面試的原因，解釋了一下說個人時間原因。hr問想不想再安排一輪面試，因為被秋招的殘酷磨去了棱角，欣然接受面試安排......
10.15的一面，先自我介紹，然后主要問了一下對崗位的理解，對公司的了解程度，深挖了一下簡歷中的科研和比賽項目以及學過哪些半導體相關的專業(yè)課，基本沒什么專業(yè)知識的提問。
10.23的復面（終面），沒有了自我介紹環(huán)節(jié)，面試官（主管）還是簡單問了一下簡歷，問了一下芯片大概的制作工藝流程。問了一下家庭情況，能否接受加班，是否會在武漢定居（擔心跑路吧），然后就順利通過了。（終面，有的同學反映有專業(yè)知識問題，大概還是半導體物理方面的基礎概念知識）
目前還在泡池子，淚目。（第一批offer在10.28發(fā)了，也有一些同學在這天狀態(tài)變成了復試未通過，我則是在當天被通知需要補一下最開始那個被遺忘的線上測試題，于是被拖到了第二批，估計得11中旬往后了...存子我一開始不該傲慢的，我知道錯了，求求你收留我吧/(ㄒoㄒ)/~~）
長江存儲設備工程師面試題
10.15的一面，先自我介紹，然后主要問了一下對崗位的理解，對公司的了解程度，深挖了一下簡歷中的科研和比賽項目以及學過哪些半導體相關的專業(yè)課，基本沒什么專業(yè)知識的提問。
10.23的復面（終面），沒有了自我介紹環(huán)節(jié)，面試官（主管）還是簡單問了一下簡歷，問了一下芯片大概的制作工藝流程。問了一下家庭情況，能否接受加班，是否會在武漢定居（擔心跑路吧），然后就順利通過了。（終面，有的同學反映有專業(yè)知識問題，大概還是半導體物理方面的基礎概念知識）
現(xiàn)在面了兩輪，一面說半年內要熟悉工藝要倒班，后續(xù)就不需要了。二面也差不多，還說用Python和數(shù)據庫等知識，聽起來感覺不用怎么倒班。但是hr一面面試前先打電話來說需要倒班，還是有點害怕長期倒班。
面試官問的面試題：長江存儲智能制造面試題
面試官聽完我自我介紹，就問我在投遞簡歷是有沒有仔細閱讀崗位職責，回答讀了之后說他們這個剛偏生產管理，不是搞研發(fā)的，緊接著他又問了一遍有沒有認真閱讀崗位職責態(tài)，問我是偏向于研發(fā)還是生產管理，我當然是偏向于搞研發(fā)，就問他能不能內部轉研發(fā)崗，他說得hr那邊才能決定，又又說了一遍讓我投崗位前仔細閱讀崗位職責，還問我對生產管理這個崗怎么看的，我立馬改口說可以接受做生產管理，隨后問了個生產管理的問題就結束了態(tài)，估計把面試官給整無語了。
基礎知識問題：
請解釋半導體工藝流程的主要步驟是什么？
什么是晶圓？晶圓的尺寸和材料有哪些常見的標準？
請解釋光刻技術的原理和應用。
什么是擴散過程？它在半導體制造中的作用是什么？
設備和工藝技術問題：
請介紹一種常見的半導體制造設備，并解釋其在工藝中的作用。
如何控制薄膜沉積過程中的厚度和均勻性？
如何處理半導體制造中的雜質控制問題？
請描述一種典型的半導體工藝流程，并解釋每個步驟的目的和關鍵參數(shù)。
長江存儲工藝工程師面試題
簡歷篩選：在面試之前，公司通常會先對申請人的簡歷進行篩選，以確定是否符合基本要求和經驗。
初試/電話面試：在初試階段，可能會有一次電話面試或在線面試。面試官可能會詢問關于您的背景、技能和相關工作經驗的問題，以進一步了解您的資格和適應度。
技術面試：技術面試是評估您在半導體工藝方向的專業(yè)知識和技能的關鍵環(huán)節(jié)。面試官可能會問您關于半導體工藝流程、設備和材料的問題，以及您在這些領域的經驗和項目。
簡歷篩選：在面試之前，公司通常會先對申請人的簡歷進行篩選，以確定是否符合基本要求和經驗。
初試/電話面試：在初試階段，可能會有一次電話面試或在線面試。面試官可能會詢問關于您的背景、技能和相關工作經驗的問題，以進一步了解您的資格和適應度。
技術面試：技術面試是評估您在半導體工藝方向的專業(yè)知識和技能的關鍵環(huán)節(jié)。面試官可能會問您關于半導體工藝流程、設備和材料的問題，以及您在這些領域的經驗和項目。
長江存儲工藝工程師面試題
基礎知識問題：
請解釋半導體工藝流程的主要步驟是什么？
什么是晶圓？晶圓的尺寸和材料有哪些常見的標準？
請解釋光刻技術的原理和應用。
什么是擴散過程？它在半導體制造中的作用是什么？
設備和工藝技術問題：
請介紹一種常見的半導體制造設備，并解釋其在工藝中的作用。
如何控制薄膜沉積過程中的厚度和均勻性？
如何處理半導體制造中的雜質控制問題？
請描述一種典型的半導體工藝流程，并解釋每個步驟的目的和關鍵參數(shù)。
首先介紹了項目經歷，然后講了自己的項目，項目問的比較細，會抓出講述過程中的點然后再感興趣的地方細講，問了如何再前端的RTL代碼中做到減少功耗。最后反問了方向，給我控制器設計大概做的東西。
面試官問的面試題：長江存儲控制器設計員面試題
問了項目中的細的點，具體的模塊中的一個功能是怎么實現(xiàn)的，沒有什么八股感覺。對項目的一些細節(jié)扣的還是比較細，然后還有一個項目再講了思路后還讓看了看代碼，但我只準備了當時pre時候的每個module的接口和top，感覺也沒看出來什么。最后問RTL代碼如何減少功耗。
校招
兩輪都是單獨面試，視頻面試
問了許多簡歷和專業(yè)相關的問題，還有如果離家遠的話會問我能不能接受，還有最重要的是能不能接受倒班，我不太能接受長期倒班，所以沒通過
最終沒被錄取，因為我不太能接受倒班
我感覺面試還是很好很簡單的，面試官態(tài)度很好，整體不太難，但是需要提前畫一些功夫，不花功夫還是會被刷
長江存儲process engineer面試題
網上面試，兩輪都是技術面。
第一輪，首先進行自我介紹
然后根據自我介紹和簡歷問問題
問題1：“你科研中最艱難的時候，怎么克服的”
問題2：因為我說對半導體有一定了解，所以他問我“簡述下半導體制備的流程”
問題3：“請從這些流程中選擇你最熟悉的一個詳細介紹”
問題4：因為我說我會用SEM和XRD，所以問我“兩個的基本原理是什么，你拿它們測試的目的是什么”
二面就問了一個問題：問題5：能不能接受長期倒班
其實主要是問的和你的自我介紹與簡歷相關。