面試過程主要分成三個部分,首先是宣講會上會發(fā)一份測試題主要是個位數(shù)計算,一天后初試通過會通知進行下一輪面試,面試前需要先進行職業(yè)性格測試,之后主管面試,面完通過直接進行HR面,隔天通知結(jié)果并簽約。
面試官問的面試題:華虹半導體(無錫)有限公司工藝工程師面試題
主管面和HR面都是單面,主要問一下項目上的問題,比如項目應(yīng)用的前景及領(lǐng)域,在項目中與他人合作的經(jīng)歷,項目遭遇困境時如何處理解決,以及實習中的一些問題。HR面則是進行背景調(diào)查問一下家庭情況以及愿不愿意倒班。
技術(shù)面面完就是hr面 線下面試的 面試官人挺好的 問了一些簡歷上的內(nèi)容并且問了幾個本專業(yè)的相關(guān)知識,hr面主要問了一些倒班加班問題 接不接受倒班
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應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系?模量叫什么模量?
預應(yīng)力混凝土的基本原理是什么?
白水泥為什么顯白色?與普通水泥的區(qū)別是在哪里?
接不接受倒班?加班?
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