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封裝工程師 面試經驗( 南通 ) - 南通富士通微電子股份有限公司
發(fā)布時間： 2017-04-28 來源：職朋網友分享
本次面試相關細節(jié)：

面試形式包括哪些？
答:1對1面試 IQ測試 職業(yè)技能測試

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