第一面是HR電話面試，第二面是技術面試（問的比較專業，PN結的一些基本知識），面試時長是半個小時，聊的比較開心，就是主管說我不夠自信，說的都是對的；三面是壓力面（好多主管啊）基本上就是介紹個人情況，問一下薪資待遇啥的，沒什么專業問題。

中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司pvd工程師面試題

PN結怎么形成的
離子擴散怎么實現
MOS的結構，怎么工作
對薪資待遇的看法
有沒有做好倒班的準備
對加班的看法
抗壓能力怎么樣

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分為初次和二次面試，簡歷申請一星期左右會有回復，第一輪主要對個人意向做一些簡單的了解，不會問比較復雜的問題，二輪可能會問一些專業的問題，比如對行業的了解，對公司的了解與看法，對崗位的了解與看法。

中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司tft工藝工程師面試題

會問是否了解半導體這個行業，怎么看待這個行業。以及大學是否學習過相關內容，并做一個簡單的概述之類的，然后是否了解面試的崗位，對崗位的職責是否清楚。

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自我介紹
詢問科研項目開展情況，具體的反應機制以及學術成果
詢問對中芯國際的了解
詢問對工藝工程師的了解
詢問曾經在學生團體中組織過的活動，如何開展的

中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司工藝工程師面試題

詢問科研項目開展情況，具體的反應機制以及學術成果
詢問對中芯國際的了解
詢問對工藝工程師的了解
詢問曾經在學生團體中組織過的活動，如何開展的

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