華為嵌入式工程師的面試過程通常包括多個輪次，每一輪都有不同的側重點。以下是一些常見的面試流程和問題類型，這些信息基于公開分享的經驗和資料：

面試流程
初步篩選：通過簡歷篩選后，可能會有一個初步的技術電話或視頻面試。
技術面試：
第一輪：主要考察基礎技術和項目經驗。面試官會針對簡歷中的項目進行深入提問，了解你的實際動手能力和解決問題的能力。
第二輪：更深入的技術細節，可能涉及特定領域的專業知識，如ARM架構、Linux內核、RTOS等。
第三輪：交叉面試，可能由不同部門或級別的面試官參與，進一步驗證你的技術能力和團隊協作能力。
綜合面試：通常是與主管或高級管理人員的面試，主要考察你的溝通能力、團隊合作精神、解決問題的方法以及對公司的適應性。

華為技術有限公司嵌入式軟件工程師面試題

項目經驗相關：
你為什么選擇做這個項目？
項目的核心內容是什么？有哪些創新之處？
你在項目中的具體貢獻是什么？
你是如何解決項目中遇到的問題的？
技術知識：
裸機中斷處理機制及優先級管理。
中斷處理不完時的解決方法。
MMU（內存管理單元）的基本概念及其作用。
Linux驅動開發經驗，如果有的話，請詳細描述；如果沒有，表達出你學習和掌握相關技能的興趣。
RTOS（實時操作系統）與裸機程序的區別，特別是在資源占用、任務管理和應用場景方面的差異。
IIC和SPI通信協議的區別。
編程能力：
編寫簡單的代碼片段，例如兩數之和、兩數相加等。
解決一些經典算法問題，如最接近的三數之和、四個數等。
軟技能：
如何應對壓力和解決問題。
你的職業規劃和個人目標。
你對華為公司文化的理解及認同度。

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總共有好幾輪，第一輪是C需要基礎筆試，過關后是群面，就是一大批候選人分成幾個組，討論一個話題，然后每個人發表自己的見解和建議，然后技術面試，技術面試過了后是主管面試，最后是心理健康測試和HR談話

華為技術有限公司arm軟件工程師面試題

主要會問一些技術問題，比如我們項目中做的技術細節，看我們對自己負責的內容是否熟悉，另外還問了過去一年寫的代碼量等，總之還是問的比較細致的，有些問題比較有難度。

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華為嵌入式軟件開發是和所有軟件開發一樣面試的，面試過程包括兩輪技術面試和一輪業務主管面試。面試先自我介紹，然后重點介紹自己的項目經歷，自己在項目中做的工作。最后一些常見的八股文面試題和算法編程題。

華為技術有限公司嵌入式軟件開發工程師面試題

1：你認為最好的排序算法是什么？簡述理由。
2：樹的遍歷方式有哪些？是怎么實現的？
3：數據結構——圖的概念。
4：現場編程：輸入一個鏈表，可能有環可能無環，有環的情況下輸出入環的第一個節點值，無環的情況下輸出-1。

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