第一輪面試（專業面試）：
自我介紹：介紹自己的教育背景和項目經驗。
項目細節：詳細詢問簡歷中的項目，特別是FPGA相關的項目。例如，SDRAM控制器的設計、數據位寬、最大工作頻率等。
第二輪面試（專業面試）：
代碼編寫：可能要求現場編寫簡單的Verilog代碼，如上升沿檢測器2。
第三輪面試（業務主管面）：

華為FPGA工程師面試題

一輪：基礎問題：如用D觸發器畫一個二分頻電路，用Verilog寫一個帶異步復位的計數器等。
二輪：項目問題：繼續深入詢問項目中的技術細節和遇到的問題。
三輪：技術問題：更深入的技術問題，如FPGA內部結構、分布式RAM與塊RAM的區別等。
行為問題：如對華為的了解、對加班文化的看法等

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面試過程或經歷:第一輪是筆試，其實就是給你一道題，現場寫程序。我那時候分到的題是：輸入一串字符串，反序輸出。很簡單。
第二輪是一般是5級部門的PM面試，會根據你的簡歷問一些問題，由淺入深，如果你的經歷跟部門吻合的話，會問得很多。我那時候面試的是跟路由、PON相關的芯片驗證部門，所以就問了通信相關的東西，比如ATM原理，ARP原理等。這輪面試后，面試官會問你期望工資，然后填在面試表上。
第三輪就是將你筆試的程序在電腦上實現，要通過他們的測試用例。
第四輪是性格測試，一般不太偏激的話，還是能過，不過我也遇到幾個性格測試掛了的。以前華為性格測試掛了的話，一年內不能再申請華為的職位。
第五輪就是BOSS面，一般是三級部門領導，當然也不排除有二級部門領導。或許會問一些技術問題。問得多的還是是對工作，對加班的看法(誰叫華為加班多啊。我去了那個部門才知道，加班真TMD多)。BOSS面的時候，會根據你的前幾輪成績，看一下你的工資期望合理不。當然，提交到二級部門人力資源部的時候，還會再核實工資要求的。

華為FPGA工程師面試題

面試官的問題：
一些問題:
我的回答:
面試結果: 面試通過
面試難度: 有難度
面試感受: 一般

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實習面試一共兩輪一輪技術面一輪主管面，同一天進行的，技術面面完就立刻通知主管面，但是最后主管面掛了。技術面我覺得面的挺好的，但是主管面可能表示了實習可能學校卡所以時間趕不上的意思，就給我掛了

華為硬件天線工程師面試題

技術面：1.問項目，刨根問底
2.出了兩道筆試的題目現場手撕。
3.問了傳輸線相關的問題沒答上來
總的來說還行
主管面：1.問了項目
2.問了奮斗者文化怎么看待，
沒答好瞎答的
3.反問環節
問了什么時候去實習，實習時間，表示了我可能去不了
GG

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線上面試體驗比較差，面試分為三部分，一二面是技術面在同一天完成，然后是主管面，技術面那天約的早上9點，一直等到11點才有hr聯系我說系統有問題（同專業前一天也是這個理由），改到了下午2點15才開始面試，兩面都是問的項目，第二面問的比較詳細。主管面是兩周后的一天早上10點突然打電話讓我上線面試，未作任何準備所以改到了下午2點，結果進入面試間發現對方也是位面試者，華為這安排屬實迷惑了。。。

華為射頻工程師面試題

主要圍繞項目進行提問吧，都是1對1。
技術面問了仿真設計的具體步驟，HFSS測量場強之類的，以及COMSOL與ansys的優劣（我不太清楚），還有就是試驗設備的定制過程有遇到什么困難？
主管面還是問的項目，但是聽說沒做過濾波器和接收機相關項目以后面試官就沒什么興趣了。還問了問對華為的看法，我提到了狼性、螺絲釘（一吐為快了）。。沒想到還是給我過了， 泡池子算了。。

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