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封裝工程師面試經(jīng)驗( 西安 ) - 美光半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司

發(fā)布時間： 2023-06-12 來源：職朋網(wǎng)友分享

本次面試相關(guān)細(xì)節(jié)：

你是通過何種渠道獲得這次面試機會的？
答:社會招聘
面試后有收到反饋嗎？多久收到的回復(fù)？
答:3天
你覺得這次面試的難度如何？
答:難度一般

以上信息僅代表發(fā)布者自己的觀點，由于在職時間、職位以及個體本身的影響，和公司整體情況可能會有偏差，僅供參考！

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